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VLP超低轮廓铜箔
2018-07-29

 

        可提供超低粗糙度电解铜箔,与一般电解铜箔相比较,VLP铜箔的结晶更细腻,为等轴晶体,不含柱状晶体,且棱线平坦、表面粗化度为0.55微米,同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点。适用于高频高速材料,主要用于挠性电路板、高频线路板和超微细电路板。